为进一步加快培育发展新【xīn】动【dòng】能【néng】，推【tuī】动我【wǒ】市半导体及集成电路产业【yè】高质量发展【zhǎn】，东莞市发展和【hé】改革局印发【fā】《东莞市促进半导体及【jí】集成电路【lù】产【chǎn】业集聚区发【fā】展若干政策》（以下简称【chēng】《若干政策》），明【míng】确对半导【dǎo】体及【jí】集成电路企业扶持举措。

　　一、《若干政策》出台的背景和依据是什么？

　　2020年7月，国务院印发《新时期促进集【jí】成电路产业【yè】和【hé】软件产业高质量发展【zhǎn】的若干政【zhèng】策》（国发〔2020〕8号），提【tí】出要进一【yī】步优化集成电路产业和软件产业发展环【huán】境【jìng】，深化【huà】产业国际合作【zuò】，提升【shēng】产业创【chuàng】新能力和发展【zhǎn】质量。

　　2020年【nián】2月广东省【shěng】人民政府办公厅印发《广东【dōng】省加快【kuài】半导【dǎo】体【tǐ】及【jí】集成电路产业发展的若干意见》（粤府办〔2020〕2号），针对半导体及集【jí】成电路设计、制造、封测【cè】、设备及材料等不同环节提出详细【xì】指导【dǎo】意【yì】见【jiàn】，指出要【yào】增强产业整【zhěng】体竞【jìng】争力，把珠三角地区建设成为具有国际影响力的【de】半导体【tǐ】及集成电【diàn】路产业集聚区【qū】。

　　2020年9月，广东省发展改革【gé】委、广东省科技厅【tīng】、广东省工【gōng】业【yè】和信息【xī】化厅联合印发《广东【dōng】省培【péi】育半导体及集成电路战略性新兴产业集【jí】群【qún】行动计划（2021-2025年【nián】）》（粤发改产【chǎn】业【yè】〔2020〕338号），紧【jǐn】抓推动产业集聚【jù】发展、突破产【chǎn】业关键【jiàn】核心【xīn】技术【shù】、打造公共服【fú】务平台、保障产业链供应链【liàn】安全稳定、构建高水平产业创新体系等五大重点任务，推动半导【dǎo】体及集成【chéng】电路规模快【kuài】速增长、创新能力提【tí】升【shēng】、布局【jú】更加完善。

　　东莞得【dé】益【yì】于万亿【yì】级【jí】消费电子【zǐ】产业基础优势，半【bàn】导体及集成电【diàn】路【lù】产业基【jī】础良【liáng】好、产业链条及配套相对完善，越来【lái】越【yuè】多企业跨领域布局半导体及集成电路，初步形成【chéng】以封装【zhuāng】测试、设【shè】计环节【jiē】为核心，以第三【sān】代半导【dǎo】体为特色，以设备、原材【cái】料【liào】及应【yīng】用产业为支撑的产业布局。

　　去年以来【lái】，东莞市发【fā】展【zhǎn】和改【gǎi】革局在开展政策【cè】梳理、资料学习、企业座谈、深入调【diào】研和部门研讨等工作基础上，重点对我市半导体【tǐ】及集成电路【lù】产业发【fā】展现状和需【xū】求【qiú】进【jìn】行【háng】细致摸底【dǐ】和认真评估，结【jié】合我市实际，出【chū】台《若干政策》。

　　二、《若干政策》主要内容是什么？

　　《若干【gàn】政策》围绕半导体及集成电路企业重点关【guān】注的用地、研【yán】发、设备、应用、金融、用人【rén】等方面支【zhī】持诉求，拟定【dìng】4大方面共16条【tiáo】措施。

　　（一）支持企业引进和【hé】培育【yù】，主要包括【kuò】打造特色产【chǎn】业集聚区【qū】、支持重【chóng】大战略项目落地【dì】、加强企业成长激励、支持产业链上下游联动发展【zhǎn】等4条措施。特【tè】色产【chǎn】业【yè】集聚区建设方面【miàn】，对【duì】于认定的特色产业园区，给予【yǔ】最【zuì】高1000万元奖励。重大战略【luè】项目落地方【fāng】面，对半【bàn】导体及集成电路【lù】设计、制造、化合物半导体、先【xiān】进封【fēng】装测试【shì】、半【bàn】导【dǎo】体装备等关键环节【jiē】的【de】重大项目引入【rù】“一事一议”支持。企业成长方面【miàn】，对首次突破年度营业收入的半导体及集成电路企业给予不超【chāo】过500万的一【yī】次性奖励。产业链联【lián】动【dòng】发展方面，鼓励终【zhōng】端厂商和系统方【fāng】案【àn】集成【chéng】商采购本【běn】土半导体及集成电路企业【yè】自主研发设计的芯片【piàn】、模【mó】组【zǔ】、装备【bèi】和材料。

　　（二）支持产品研发和【hé】应用，主【zhǔ】要包括支持【chí】关【guān】键【jiàn】技术研发、支持企业购【gòu】买设计【jì】工具和IP、支持企业【yè】开展首轮流片验证、支持公共服务平台【tái】和产业创【chuàng】新平【píng】台建设、支持企业开【kāi】展车规【guī】级认【rèn】证等5条措施【shī】。关键技术研发方面，研发项目纳入《东莞市【shì】重大科技【jì】项【xiàng】目【mù】实施【shī】办法（试行）》奖励范围【wéi】的【de】，按照不超过总【zǒng】投【tóu】入【rù】的25%给予最高3000万【wàn】元奖励【lì】。设计工具和IP购买【mǎi】方面，对购买EDA的企业给予年度总额不超过300万元的资助。对购买IP的企业给予年度总额【é】不超过【guò】200万元【yuán】的资【zī】助。首次流【liú】片【piàn】验证补贴方【fāng】面，对开展多项目晶【jīng】圆（MPW）流片的【de】半导体及集成电路【lù】设计【jì】企业，给予不超过300万元补贴。对首次完成全掩膜（FULLMASK）工程产品【pǐn】流【liú】片的半导体及集【jí】成电【diàn】路【lù】设计企业【yè】，给予不超【chāo】过500万元补贴。服务平台和创新【xīn】平【píng】台建【jiàn】设方【fāng】面，按照平台【tái】实际固定资【zī】产投资额不超过30%给予【yǔ】最高3000万元【yuán】补助。车【chē】规级认证方面，给【gěi】予企业【yè】实际认证费用不超过50%、最高100万【wàn】元的补贴。

　　（三）加大【dà】金融支持力度，主要包括强【qiáng】化产【chǎn】业【yè】基金支持、支【zhī】持企【qǐ】业拓宽融资渠道、支持企业上市和【hé】并购等【děng】3条措施。产【chǎn】业基【jī】金方面，设立基【jī】金重【chóng】点支持全市【shì】半导【dǎo】体及集成电路重大项【xiàng】目引【yǐn】进及本地企业新（扩）建。企【qǐ】业融资渠道拓宽方【fāng】面，设【shè】立中小微【wēi】企业融资风险补偿基【jī】金，在补偿限额内对机构【gòu】承【chéng】担损失【shī】给予补偿，鼓励银行【háng】业金【jīn】融【róng】机【jī】构【gòu】对【duì】半导体及集成电路【lù】企业给予信贷倾斜。企业上市【shì】和并购方面，对经【jīng】认定的上市后备【bèi】企【qǐ】业申请【qǐng】首【shǒu】次公【gōng】开【kāi】发行股票【piào】上市且申请经正式受理的，给予一次性300万元奖励，上市后首发融【róng】资奖励最高600万元。符合条件的上【shàng】市公司通过兼并重组，合并或控制已【yǐ】设立的、持续经营的企业，单家【jiā】累计奖【jiǎng】励金额【é】最高500万元。

　　（三）支【zhī】持【chí】专业人才引进和培【péi】养，主要包括加大高端人才引【yǐn】进力度【dù】、加大专业人【rén】才支【zhī】持、加大技能人才支持【chí】力度、加大【dà】技【jì】术【shù】人才【cái】培养力度4条措施。高端人才引【yǐn】进方面【miàn】，对符合条【tiáo】件的【de】人才给予最【zuì】高1000万元的购房补贴及35万元生活【huó】补助。专【zhuān】业人才支持方面，对【duì】符合条件的人才【cái】按照其【qí】年度薪【xīn】酬等情况给予最【zuì】高【gāo】100万元奖励。技【jì】能人才支持【chí】方面，对在半导体【tǐ】及集【jí】成电【diàn】路生产制造【zào】中从事一线操作及维【wéi】护并符【fú】合申报条件【jiàn】的人员，给予最高【gāo】10000元工作津贴。技【jì】术人才培养方【fāng】面，鼓励半【bàn】导体及集【jí】成电路企业【yè】开展职【zhí】业技能等级认定，经【jīng】核准的企【qǐ】业给【gěi】予最高不超过85万元【yuán】补贴。对经认【rèn】定符合条件的人才【cái】培养基【jī】地项目【mù】根据产出效益情况给予资助。

　　三、如何申请奖补？

　　下【xià】来将【jiāng】由东【dōng】莞市发展和改革局会同有关部【bù】门加快制【zhì】定出台具体【tǐ】的申报指南【nán】。

　　四、《若干政策》与其他政策可以一起申请吗？

　　不【bú】可以。与其他【tā】同【tóng】类政【zhèng】策不一致的地方，按就高、从优、不重复享【xiǎng】受的原则执行。

　　五、政策有效期多久？

　　三年。《若干政策》自9-21起施行，有效期至9-21。